本研究では、ベリリウム銅（Cu-Be）を代替する新しい環境調和型の導電性銅合金の創製を目指し、チタン銅（Cu-Ti）系を基に新しい組織・特性制御法を追究しました。その結果、同系に適量のマグネシウム(Mg)をドープ（添加）することで、ベリリウム銅（Cu-Be）合金に匹敵、またはそれを凌駕する機械特性の付与が可能になることが明らかになりました。
　IT・エレクトロニクス技術が高度化して電子部品やデバイスへの技術要求が厳しさを増す中、電線配策部材の軽量化指向が年々強まっています。軽量化の方策のひとつに電線材料の細線化が挙げられますが、その際に高強度・高延性・高導電性を兼備した銅製部材の採用が望まれています。
　半導体パッケージ用リードフレームやコネクタ部品に使用される導電性銅合金には、強靭性と導電性のバランスに優れたCu-Be合金が広く用いられてきましたが、Beの毒性、高コストが問題視されています。これに対して本研究で注目するCu-Ti系合金は、Cu-Be合金に匹敵する優れた機械的性質を有するほか、比較的安価で環境適合性にも優れることから、Cu-Be合金の代替材として近年需要が急増しています。
　本研究では、適量のMgをドープしたCu-Ti系合金は、同系合金のプロセス上の課題とされる不連続析出の抑制が可能になり、ひいてはCu-Tiのさらなる強靭化が可能になることを、先端電子顕微鏡法を駆使して明らかにしました。
　本材料系の応用に関心のある企業との共同研究を希望します。